时间：2023/10/25
作者：From 半导体行业观察
随着人工智能和其他用例的出现，数据中心内外的光网络是创建可持续的大规模计算基础设施的一种方式。
因此，数据中心的网络要求和拓扑正在发生变化，光网络连接长距离和短距离数据网络。
包括 Lisa Su 和 Pat Gelsinger 在内的一些芯片高管都认为，优雅地实施光网络是解决拥塞问题的方法。然而，不同的工作负载控制着网络的拓扑和实现。
专家表示，放弃铜网络并转向光网络是 HPC 的未来，并且可能是实现 zettascale 计算的唯一途径。
谷歌是少数专门使用光纤网络在机架级连接芯片的公司之一。对于搜索提供商而言，光网络对于为其 Google Cloud 中的 AI 后端（包括 TPU 芯片）提供支持更为重要。
大型语言模型等计算密集型工作负载需要更快的集群，而数据中心内外更快的网络是此类应用程序的自然扩展。
芯片制造商 Broadcom 希望在其长距离光网络上的单根光纤上实现 200G 网络。光纤可以在多个通道中聚集在一起，以达到 TB 级的速度。
在数据中心内，互连几十年来一直是铜缆和光纤的混合。但超大规模企业希望为人工智能工作负载提供更快的网络。
Broadcom 产品线管理总监 Natarajan Ramachandran 表示：“我想说，在过去 15 年左右的时间里，数据速率取得了进步。”
超大规模企业希望数据中心的入站和出站光纤网络速度更快，距离达到两位数，在某些情况下甚至需要三位数的距离来分配人工智能工作负载。对于短距离，在两米左右的距离内，铜仍然很受欢迎。
Broadcom 的高速光网络路径包括战斧交换机、收发器和两端的光缆。该公司最近发布了BCM85822收发器模块，可在光纤上实现200G的传输速度。搭配战斧开关，最高支持51.2T速度。
Broadcom的重点是传输方面。用于人工智能的 GPU 可以位于计算端，然后到达交换机，之后数据通过收发器和光缆在网络上传输。
该收发器还将支持下一代Tomahawk交换机，该交换机将支持高达102.4T的速度。博通尚未宣布这一转变。
博通的路线图显示，该公司正在采取摩尔定律，每两年将速度提高一倍。
然而，光网络的成本仍然是数据中心提供商的一大担忧。公司很有可能会选择使用铜来降低运营成本。
但是，人工智能所需的性能正在为连接 GPU 和加速器的高密度集成和光学 I/O 铺平道路。
Broadcom 正在追随可插拔模块的趋势，以传输和接收从一点到另一点长距离传输的数据信号。Broadcom 看到超大规模厂商大力推动使用联合封装光学器件，最早可能在 2025 年部署。
Ramachandran表示，该公司将支持广泛的光网络协议。
