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《巴伦周刊》称，拜登政府砸下527亿美元打造美国半导体供应链，却因人力资本不足，使得相关建厂计画遇到阻力，台积电就是其中之一。由于在半导体设施中熟练安装设备的专业人员数量不足，台积亚利桑那厂量产时间延到2025年。另外一个严峻的挑战就是到2030年，美国半导体业将短缺30万名工程师及9万熟练的技术人员。若不尽速改善，相关半导体投资可能会失败，造成美国在全球芯片竞赛中陷入困境。

《巴伦周刊》（Barron's）报导，去年拜登政府签署了《芯片与科学法案》，提供527亿美元用于半导体研究、开发、制造以及劳动力发展，建立美国半导体供应链。此后，半导体巨擘在美投资2100 亿美元，启动50 个新的半导体项目。

但是，这些投资逐渐遇到阻力，那就是美国人力资本不足。如果不尽速增加美国半导体工人的数量，这些投资可能会失败，让美国在全球芯片竞赛中陷入困境。

报导以台积电亚利桑那厂投资为例， 这座新厂将成为其在美国的第一座先进半导体制造工厂，进度却远远落后，问题就出在没有足够多具有半导体生产经验的美国人，更不用说先进的生产了。

台积电董事长刘德音在第二季法说会上表示，美国亚利桑那州的晶圆厂面临一些挑战，在半导体设施中熟练地安装设备的专业人员数量不足，量产时间由原预计的2024年延到2025年。

台积电的困境道出了一个更广泛的问题，德勤估计，未来几年美国将面临7万至9万名半导体工人短缺。麦肯锡也预测，到2030 年，美国可能短缺30 万名工程师和9 万名熟练技术人员。

报导认为，尽管目前美国在关键技术上占据上风，而澳洲、加拿大、德国和其他国家都在寻求吸引高技能工人。美国要想在芯片竞赛中取得成功，必须对自己人下功夫，既要培训美国人，也要欢迎更多潜在的从业人员。